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電路板工作層面和作用
電路板工作層面有信號層、防護層、絲印層、內部層等，各種層面電路板
它們的作用簡要介紹如下：
（1）信號層：主要用來放置元器件或布線。ProDXP通常包含30個中間層，即MidLayer1~MidLayer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。
（2）防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中TopPaste和BottomPaste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；TopSolder和BottomSolder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。
?。?）絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。
?。?）內部層：主要用來作為信號布線層，ProDXP中共包含16個內部層。
?。?）其他層：主要包括4種類型的層。
DrillGuide（鉆孔方位層）：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。
Keep-OutLayer（禁止布線層）：主要用于繪制電路板的電氣邊框。
DrillDrawing（鉆孔繪圖層）：主要用于設定鉆孔形狀。
Multi-Layer（多層）：主要用于設置多面層。
它們的作用簡要介紹如下：
（1）信號層：主要用來放置元器件或布線。ProDXP通常包含30個中間層，即MidLayer1~MidLayer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。
（2）防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中TopPaste和BottomPaste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；TopSolder和BottomSolder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。
?。?）絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。
?。?）內部層：主要用來作為信號布線層，ProDXP中共包含16個內部層。
?。?）其他層：主要包括4種類型的層。
DrillGuide（鉆孔方位層）：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。
Keep-OutLayer（禁止布線層）：主要用于繪制電路板的電氣邊框。
DrillDrawing（鉆孔繪圖層）：主要用于設定鉆孔形狀。
Multi-Layer（多層）：主要用于設置多面層。
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