溫度沖擊試驗是指在電子產品上施加快速變化的溫度，用以暴露產品在低于溫度變化條件下會出現(xiàn)的潛在缺陷。在電子產品的研制過程中，會因各種原因導致缺陷的發(fā)生。例如:使用了缺陷的元器件、零部件、外包外協(xié)件，工藝規(guī)定不完善，制造過程的不正確操作和不規(guī)范的施工工序等，都會給電子產品的可靠性帶來影響。有些缺陷是可以通過常規(guī)檢驗方法(如目測、常溫加電考機和功能測試)來排除，而有些缺陷用常規(guī)方法無法檢查出來，被稱為潛在缺陷。
如果在產品交付前不剔除這些潛在缺陷，zui終將導致后期使用的問題暴露。溫度沖擊試驗是針對電子產品在實際使用中可能遇到的溫度環(huán)境及應力強度，選擇zui能激發(fā)其潛在缺陷的溫度，用以確定產品在經受周圍大氣溫度的急劇變化(溫度沖擊)時，產品是否產生物理損壞或性能下降使?jié)撛谌毕菁铀侔l(fā)展成為早期故障，剔除元器件、部件的早期失效及暴露設計和制造工藝的不足，使產品的可靠性更接近實際需要，從而保證和提高電子產品的可靠性。
