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濟(jì)南市中創(chuàng)工業(yè)測(cè)試系統(tǒng)有限公司
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影響電解銅箔抗剝離強(qiáng)度的因素
2017-7-7 閱讀(726)
電解銅箔作為電子工業(yè)的重要基礎(chǔ)材料，隨著電子產(chǎn)品向微型化、化高速發(fā)展，對(duì)電子材料性能的要求也越來(lái)越高，對(duì)銅箔質(zhì)量也提出了更高的要求。抗剝離強(qiáng)度作為電解銅箔的基礎(chǔ)性能，必須滿足電子行業(yè)中不同客戶(hù)的要求。但在銅箔生產(chǎn)過(guò)程中，經(jīng)常出現(xiàn)抗剝離強(qiáng)度低、不穩(wěn)定等情況，影響產(chǎn)品質(zhì)量，導(dǎo)致產(chǎn)品降級(jí)，甚至報(bào)廢。
在銅箔生產(chǎn)過(guò)程中，影響銅箔的抗剝離強(qiáng)度因素較多，但主要以生箔、表處粗化層、硅烷zui為密切。
