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成都中冷低溫科技有限公司
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溫度強(qiáng)迫系統(tǒng)接觸式高低溫測(cè)試 ATC840,用于需求高溫、低溫、高低溫進(jìn)行測(cè)試/溫度控制的工藝,如:材料特性分析、溫度循環(huán)測(cè)試、快速溫變測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn)。
溫度強(qiáng)迫系統(tǒng)接觸式高低溫測(cè)試 ATC840
用于需求高溫、低溫、高低溫進(jìn)行測(cè)試/溫度控制的工藝,如:材料特性分析、溫度循環(huán)測(cè)試、快速溫變測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn)。
溫度強(qiáng)迫系統(tǒng)接觸式高低溫測(cè)試 ATC840
接觸式高低溫設(shè)備是針對(duì)芯片可靠性測(cè)試而研發(fā)的專用設(shè)備,通過(guò)測(cè)試頭與待測(cè)器件直接貼合的方式實(shí)現(xiàn)能量傳遞,與傳統(tǒng)氣流式高低溫設(shè)備(熱流儀、溫箱等)相比具有升降溫效率高,操作簡(jiǎn)單方便,體積小巧,噪音低等特點(diǎn)。
接觸式高低溫設(shè)備是針對(duì)芯片可靠性測(cè)試而研發(fā)的專用設(shè)備,通過(guò)測(cè)試頭與待測(cè)器件直接貼合的方式實(shí)現(xiàn)能量傳遞,與傳統(tǒng)氣流式高低溫設(shè)備(熱流儀、溫箱等)相比具有升降溫效率高,操作簡(jiǎn)單方便,體積小巧,噪音低等特點(diǎn)。接觸式高低溫設(shè)備是針對(duì)芯片可靠性測(cè)試而研發(fā)的專用設(shè)備,通過(guò)測(cè)試頭與待測(cè)器件直接貼合的方式實(shí)現(xiàn)能量傳遞,與傳統(tǒng)氣流式高低溫設(shè)備(熱流儀、溫箱等)相比具有升降溫效率高,操作簡(jiǎn)單方便,體積小巧,噪音低等特點(diǎn)。
應(yīng)用場(chǎng)景:
桌面手動(dòng)測(cè)試
配合測(cè)試機(jī)使用(ATE)
優(yōu)點(diǎn)
快速溫度轉(zhuǎn)換循環(huán)。
結(jié)構(gòu)精密、減少占地面積的要求
溫控精度±1℃
不用外置冷水機(jī)和壓縮空氣
結(jié)溫控制
噪音較低
局部測(cè)試
在線測(cè)試
應(yīng)用場(chǎng)景:
桌面手動(dòng)測(cè)試
配合測(cè)試機(jī)使用(ATE)
優(yōu)點(diǎn)
快速溫度轉(zhuǎn)換循環(huán)。
結(jié)構(gòu)精密、減少占地面積的要求
溫控精度±1℃
不用外置冷水機(jī)和壓縮空氣
結(jié)溫控制
噪音較低
局部測(cè)試
在線測(cè)試
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