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深圳畢梯優(yōu)電子科技有限公司
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更新時間:2025-08-01 09:30:35瀏覽次數(shù):28次
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為保證半導(dǎo)體器件高可靠性、穩(wěn)定性和使用的壽命,提升半導(dǎo)體產(chǎn)品成品率,避免污染物污染而造成電路失效,需要對半導(dǎo)體芯片、WBC清洗、功率模塊、功率器件、功率電子、分立器件、BGA植球后清洗、芯片銀漿印刷后殘留物清洗、功率LED倒裝芯片、PoP堆疊組裝芯片、SIP系統(tǒng)級封裝芯片、DCB、COB、IGBT功率模塊半導(dǎo)體封裝焊接后的輔料殘留包括助焊劑、助焊膏、球焊膏、錫膏殘留物和金屬污染物(顆粒沾污、堿性金屬、重金屬等)、有機污垢進行清洗。
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特性與優(yōu)勢
●水相溶性好,對不銹鋼、人造石等材料無腐蝕。鋁、銅腐蝕性小。
●清洗,無泡氣味小,操作人員易接受。
●易于漂洗,能夠被去離子水輕松漂洗,有效的減少了漂洗次數(shù)。
●清洗壽命長,使用成本低
●適用于封裝,混合電路和SMT基板。
●適用 于有鉛/無鉛錫膏,適用手焊/SMT
Z9系例是
適用于高產(chǎn)能的PBGA、flip-chip、SIP、Lead Frame等封裝器件Molding前的助焊劑殘留清洗。該產(chǎn)品已經(jīng)穩(wěn)定用于各類指紋/攝像頭模組、通信、聲波、射頻、電源控制等半導(dǎo)體高可靠性器件的清洗。開發(fā)的一款水基清洗劑,適用于超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝。
Z9系例用在超聲波清洗工藝中,可批量清洗結(jié)構(gòu)復(fù)雜的電子組裝件,對于底座低間隙的助焊劑殘留物也能達到很好的清洗效果。在超聲波清洗工藝中,將待清洗件浸沒在清洗槽中,利用超聲波在清洗劑中的空化作用、加速度作用及直進流作用,和清洗劑對污垢的溶解性相結(jié)合,使污垢層被溶解、分散、乳化,或剝離而達到清洗目的。
超聲波清洗工業(yè)應(yīng)用參數(shù)
項目 | 超聲波清洗 | 超聲波漂洗 | 干燥 | ||
單槽 | 多槽 | 單槽 | 多槽 | ||
介質(zhì) | Z9系例 | 去離子水 | 熱風烘干 | ||
溫度 | 40-80℃ | 40-55℃ | 80-120℃ | ||
時間 | 15-20min | 每槽15-20min | 5-10min | 每槽 5-10min | >10 min |
噴淋工藝的循環(huán)清洗系統(tǒng)更能發(fā)揮其易過濾、清洗壽命長及不易起泡等優(yōu)勢。噴淋清洗工藝適用于大批量清洗 ,在線完成化學(xué)清洗、漂洗、烘干全部工序。噴淋清洗主要是采用中、高壓噴淋泵對清洗液增壓,將低流的清洗液轉(zhuǎn)換為高速束流沖擦清洗表面,從而達到清洗的目的。
噴淋清洗工業(yè)應(yīng)用參數(shù)
項目 | 噴淋清洗 | 噴淋漂洗 | 干燥 |
段 | 第二段 | ||
介質(zhì) | Z9系例水基清洗劑 | 去離子水 | 熱風烘干 |
溫度 | 40-80℃ | 40-55℃ | 80-120℃ |
時間 | 8-10min | 5-10min | >10 min |
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