一、核心規(guī)格
?I/O配置?
?輸入點?：8點（數(shù)字量），支持24VDC電源輸入。
?輸出點?：6點（晶體管漏型輸出），可直接驅(qū)動電磁閥、繼電器等負載?
?電源與通信?
工作電源：?DC24V?，適用于工業(yè)現(xiàn)場穩(wěn)定性要求?
?雙以太網(wǎng)端口?：支持上位機通信（如HMI、SCADA系統(tǒng)）、PLC級聯(lián)及編程工具直連，無需額外交換機?
?性能參數(shù)?
程序容量：?10K步?，數(shù)據(jù)存儲容量：?16K字?，滿足復雜邏輯控制需求?
工作溫度：?-20°C ~ 60°C?，適應嚴苛環(huán)境?
二、核心功能亮點
?網(wǎng)絡化與模塊化?
支持?Ethernet/IP協(xié)議?，實現(xiàn)設備狀態(tài)實時監(jiān)控及生產(chǎn)數(shù)據(jù)追溯，適用于智能制造單元聯(lián)網(wǎng)?
可選配?串行通信板?（最多3個端口），擴展連接條碼閱讀器、溫控儀表等外設?
?高級控制能力?
?4軸直線插補?：通過功能塊（FB）簡化多軸協(xié)同運動控制，適用于小型搬運機械手?
?中斷定尺寸進給（IFEED指令）?：精準控制包裝/貼標機的物料位移，消除時序誤差?
?PID溫控集成?
內(nèi)置自動調(diào)諧算法，搭配溫度傳感器單元可實現(xiàn)±0.1℃級精度調(diào)節(jié)，用于恒溫設備?
三、典型應用場景
?半導體EFEM設備?：檢測晶圓盒（cassette）內(nèi)晶圓凸出，防止機械臂取片碰撞?
?汽車部件組裝線?：協(xié)調(diào)氣動元件與伺服電機，完成螺絲擰緊、部件壓裝等工序?
?智能包裝機械?：基于光電傳感器信號觸發(fā)貼標位置閉環(huán)控制，提升包裝一致性?
四、選型與使用建議
?替代型號注意?：
?CP2E-N14DT1-D?：輸出為晶體管源型（NPN），適用于不同負載接線需求?
?擴展能力?：
支持連接歐姆龍?E3X光纖傳感器?等高精度檢測模塊，強化質(zhì)量監(jiān)控?
小朱
（1)（8）(5)(9)(6）（6）（9）（9）（0）（5）（0
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